典型的mems工艺流程的简介
典型的mems工艺流程的简介-mems表面微机械加工工艺是指所有工艺都是在圆片表面进行的mems制造工艺.表面微加工中.采用低压化学气相淀积(lpcvd)这一类方法来获得作为结构单元的薄膜.表面微加工工艺采用若干淀积层来制作结构.然后释放部件.允许它们做横向和纵向的运动.从而形成mems执行器.最常见的表面微机械结构材料是lpvcd淀积的多晶硅.多晶硅性能稳定且各向同性.通过仔细控制淀积工艺可以很好的控制薄膜应力.此外.表面微加工工艺与集成电路生产工艺兼容.且集成度较高.